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博威合金:公司现有材料尚未用于HBM上
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博威合金:公司现有材料尚未用于HBM上
2023-12-07 16:17:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的材料产品可以应用在HBM上吗?有哪些材料产品可以应用在半导体先进封装上?能否详细些介绍下?谢谢
博威合金
(601137.SH)12月7日在投资者互动平台表示,公司现有材料尚未用于HBM上。公司是先进封装所用Socket基座高性能铜合金的重要供应商,同时我们独立自主开发的新合金boway 70318 , 将应用于下一代Socket基座,并将成为主打产品。
(文章来源:每日经济新闻)
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