先进封装市场未来需求全面看增，其中CoWoS先进封装所需要使用的中间层（interposer）商机更同步成长，晶圆代工厂联电传受惠于接获英伟达外包先进封装中间层订单，后续出货全面看增。
（文章来源：财联社）