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深南电路:现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力
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深南电路:现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力
2023-06-05 23:03:00
深南电路
6月5日在互动平台上称,公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。
(文章来源:界面新闻)
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