有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的产品可用于半导体封装吗

　　芯瑞达（002983.SZ）5月29日在投资者互动平台表示，目前公司制程工艺可用于半导体封装，产品未用于半导体封装。
（文章来源：每日经济新闻）