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汇成股份:CIS芯片封测业务暂未实际开展
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汇成股份:CIS芯片封测业务暂未实际开展
2023-04-07 14:28:00
汇成股份
近期在接受调研时表示,CIS芯片封测与公司长期聚焦的显示驱动芯片封测在技术和工艺上相似,也有很多产线设备能共用。公司在CIS芯片封测上已经做好了技术储备,投产需要的设备方面也已经有一些准备,并与部分客户就CIS芯片封测业务开始初步论证。但受限于近期CIS芯片下游市场景气度不佳,价格吸引力不足,公司现阶段会优先把产能投入显驱芯片封测业务,CIS芯片封测业务暂未实际开展。若后续CIS芯片市场景气度有所回温,公司可快速切入CIS芯片封测领域。
(文章来源:界面新闻)
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