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神工股份:募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期
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神工股份:募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期
2023-02-20 18:26:00
神工股份
2月20日公告,由于国内新冠疫情反复爆发,募投项目“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响,导致公司募投项目进度不及原计划预期。为提高募集资金利用率,根据公司目前实际情况及市场需求,公司拟有计划、分步逐步投入该项目,故将该项目的达到预定可使用状态时间调整至2024年2月。
(文章来源:界面新闻)
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